深耕高速混合芯片市场，龙迅股份：积蓄汽车等市场长期发展动力(27)

22H1公司在手订单金额较2021年年末下降，原因为行业周期性波动与公司加强在手订单对客户的约束力。
2021年在半导体产能紧张的背景下，客户为保证产品供应，提前下单备货，导致公司2021年年末在手订单金额较大。
随着半导体行业产能紧张趋势逐步缓解、芯片产品交货周期缩短，下游市场需求预期转弱、行业发展面临周期性波动的趋势，客户下单量减少，与行业波动保持一致。
为了加强公司产品排产的计划性，避免客户随意取消订单，2022年上半年，公司与客户签订的合同条款中约定取消订单的限制措施，进一步加强了公司在手订单对客户的约束力，客户下单时更加谨慎，导致在手订单金额有所减少。

2020-2021年公司订单对存货覆盖比例较高， 22H1受在手订单量下降影响，订单覆盖比例下降。2019-2021年公司产品竞争力提升，需求不断增加，在手订单期末金额大幅上升，2020及2021年订单对存货覆盖比例较高，2019年订单覆盖比例较低主要原因为公司保持一定规模的原材料及库存商品备货以保证正常生产。
22H1由于行业周期性波动、公司加强在手订单管理，期末在手订单量有所减少，订单对存货覆盖率降低至73.4%。

高通、英特尔、三星、安霸等知名主芯片公司将公司产品纳入参考设计平台，认可公司产品技术力。
主芯片厂商负责开发承担核心数据处理功能的处理器主芯片，会根据下游应用领域的具体需求向客户发布参考设计方案，包含主芯片厂建议客户配合主芯片使用的芯片产品及具体搭配方法。为保证整体芯片方案的质量效果与稳定性，主芯片厂商客户通常会采纳参考设计平台所列示的搭载芯片。