深耕高速混合芯片市场，龙迅股份：积蓄汽车等市场长期发展动力(10)

5、募投项目：实际募资11.21亿元，将用于公司产品线的升级、扩展及深化
公司本次实际募集资金总额为11.21亿元，募集资金净额为10.30亿元，其中部分将用于芯片开发和产业化和建设项目，部分用于科技与发展储备资金。
本次发行后公司的总股数为6926万股，其中本次公开发行股份数为1731股，占公司发行后股份总数的比例为25.00%。
公司本次发行价格为64.76元/股，发行市盈率为63.14倍，发行市净率为3.41倍。本次发行募集资金总额11.21亿元；扣除发行费用后，募集资金净额为10.30亿元。
根据公司招股说明书，高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技储备资金的拟投入募集资金分别为2.57/1.65/3.35/2.00亿元，前三个项目建设周期分别为2/2/3年。

高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用。
本项目主要开发新一代高清视频信号发送、接收、转换、显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯片，丰富和升级高清视频桥接及处理芯片产品方案，继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。
高速信号传输芯片开发和产业化项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用。本项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯片产品方案，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。