电容器的常见失效模式和失效机理(2)

⑥工作电解液腐蚀焊点。
3.1.5引起电容器引线腐蚀或断裂的主要原因
①高温度环境中电场作用下产生电化学腐蚀
②电解液沿引线渗漏，使引线遭受化学腐蚀；
③引线在电容器制造过程中受到机械损伤；
④引线的机械强度不够。
3.1.6引起电容器绝缘子破裂的主要原因
①机械损伤；
②玻璃粉绝缘子烧结过程中残留热力过大；
③焊接温度过高或受热不均匀。
3.1.7引起绝缘子表面飞弧的主要原因
①绝缘子表面受潮，使表面绝缘电阻下降；
②绝缘子设计不合理；
③绝缘子选用不当；
④环境气压过低；
电容器击穿、开路、引线断裂、绝缘子破裂等使电容器完全失去工作能力的失效属致命性失效，其余一些失效会使电容不能满足使用要求，并逐渐向致命失效过渡；
电容器在工作应力与环境应力综合作用下，工作一段时间后，会分别或同时产生某些失效模式。同一失效模式有多种失效机理，同一失效机理又可产生多种失效模式。失效模式与失效机理之间的关系不是一一对应的。
3.2电容器失效机理分析
3.2.1潮湿对电参数恶化的影响
空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此处，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如：电容器工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H ）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能让引线复原。
3.2.2银离子迁移的后果
无机介质电容多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作时，渗入电容器内部的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合生成氢氧化银。在阴极产生还原反应、氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应，阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒，靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面，银离子还能扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时可使两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。
银离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无机介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。