2021年度回顾之PC业界大事记：英特尔走到十字路口(29)

12月15日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM与三星携手，推出了下一代半导体芯片技术：垂直传输场效应晶体管（VTFET）。这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠，与按比例缩放的FinFET相比，性能可实现翻倍，或将耗能降低85%。
AMD领跑2021年半导体行业增长

12月22日，IC Insights发布了新报告，涵盖了2021年排名前17位的半导体企业。预计这些企业在2021年各自的销售额均在100亿美元以上，总销售额将达到4600亿美元，其中排名前三名的三星、英特尔和台积电（TSMC）相加将达到2100亿美元左右。其中AMD有着最高的增长率，达到了65%。三星在2021年的销售额将达到831亿美元左右，比英特尔高出75亿美元，将成为2021年全球最大的半导体供应商。
英特尔推迟新晶圆厂建设计划
英特尔高达2000亿美元的计划原定于2021年末公布具体方案，主要涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目，不过英特尔已经将时间推迟到2022年初。为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔计划大幅度扩大产能，此前已投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂（Fab 52和Fab 62）。另一方面，随后有消息传出，指英特尔或许会改变原来在欧洲地区的半导体计划，将部分资金用于新的投资，在德意法打造半导体供应链，涵盖研发、生产、封装和测试等设施。
英特尔发布oneAPI 2022版工具包
12月24日，英特尔宣布，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包扩展了异架构功能，为开发人员提供了更多的实用程序和架构选择用于加速计算。这次引入了一整套高级工具，涵盖了编译器、库、预优化框架、分析器/调试器等各方面。
众多品牌宣布退出CES 2022实体展