拜登生气了！封杀中国的关键时刻，却被自己人“捅刀子”(2)

在日本方面，虽然多年来与美国保持着紧密关系，但90年代日本半导体业曾在美国的打压下遭受重创。日本从那时起就对美国心怀不满，暗地里为发展日本芯片积蓄力量。他们希望在未来重现昔日辉煌，因此对于美国的芯片联盟保持着谨慎态度。
至于台湾，如果失去了芯片产业，台湾在美国眼中的价值将会大打折扣。因此，台积电虽然在美国设立工厂，但实际上却留了一手。首先，美国台积电工厂的产能仅占全球产能的3%，影响有限。

其次，台积电将3nm及以下先进工艺留在台湾，美国工厂只能生产5nm芯片，要达到3nm的生产水平至少要等到2026年。在那时，台湾工厂可能已经能生产2nm甚至1nm的芯片了。
所以说韩国、日本和台湾在美国的“四方芯片联盟”计划中的立场模糊，动作迟缓。韩国因为地缘政治关系和对中国市场的担忧而摇摆不定；日本则暗地里为了自己半导体产业的复兴而努力；而台湾则明显在应付美国的压力，有所保留。因此，美国的“四方芯片联盟”在还未真正成型之前就已经风雨飘摇。

美国的霸权地位正面临巨大挑战，它们在芯片领域的一系列封锁和制裁措施已经引起了全球的警惕。然而，这些举措反而促使了中国在科技领域加快发展，突破瓶颈。正是美国的困境与失误，为中国科技腾飞提供了更多的机遇。
中国在面对压力时不畏挑战，反而积极寻求突破。尽管美国在芯片领域采取多种手段试图阻止中国发展，但随着全球政治、经济的变化，中国已经不再是一个可以被轻易遏制的国家。相反，中国已经崛起为全球科技的重要力量，在与美国展开竞争的过程中，逐步找到自己的优势与道路。