产业结构调整指导目录最新(31)

4、综合交通枢纽诱导系统建设
5、综合交通枢纽一体化服务设施建设
6、综合交通枢纽防灾救灾及应急疏散系统
7、综合交通枢纽便捷货运换装系统建设
8、旅客联程运输设施设备、票务一体化、联运产品的研发推广应用
二十八、信息产业
1、2.5GB/s 及以上光同步传输系统建设
2、155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设
3、卫星通信系统、地球站设备制造及建设
4、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设
5、窄带物联网（NB-IoT）、宽带物联网（eMTC）等物联网（传感网）、智能网等新业务网设备制造与建设
6、物联网（传感网）等新业务网设备制造与建设
7、宽带网络设备制造与建设
8、数字蜂窝移动通信网建设
9、IP 业务网络建设
10、基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产
11、卫星数字电视广播系统建设
12、增值电信业务平台建设
13、32 波及以上光纤波分复用传输系统设备制造
14、10GB/s 及以上数字同步系列光纤通信系统设备制造
15、支撑通信网的路由器、交换机、基站等设备
16、同温层通信系统设备制造
17、数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造
18、大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
19、集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
20、集成电路装备制造
21、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造
22、半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料