RedmiK50系列发布搭载天玑9000和天玑8100旗舰体验狠中带稳

3月17日晚，Redmi举办了K50系列新品发布会，正式推出了K50 Pro和Redmi K50，其中Redmi K50 Pro搭载联发科天玑9000旗舰芯片，K50则全球首发天玑8100轻旗舰芯片。
联发科天玑9000与天玑8100组成天玑战队，为Redmi K50 Pro和Redmi K50带来“狠”超想象的强劲性能和出色能效，搭配三星2K直屏、OIS光学防抖相机、VC液冷立体散热系统等高阶配置，在游戏、显示、影音、拍摄等全方位使用场景中带来旗舰体验。

Redmi正式发布K50 Pro和K50红米手机（图源网络）

Redmi K50 Pro搭载天玑9000芯片，性能、能效等全方位表现“狠”超期待（图源网络）
Redmi K50 Pro搭载联发科天玑9000旗舰芯片，该芯片率先采用台积电4nm制程和Armv9架构。八核架构CPU由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成，其中超大核和大核频率高达3.05GHz和 2.85GHz，内置14MB超大容量缓存组合。搭配Arm Mali-G710旗舰十核GPU，安兔兔跑分高达104万。根据Redmi实机测试，搭载天玑9000的Redmi K50 Pro在手游《原神》中能接近满帧运行，且整机最高温度只有46℃，可见其性能、能效之强。