冷酷的性能怪兽小米游戏本2019款深度体验(7)

拿掉后盖后，小米游戏本2019款的机身内部结构映入眼帘，仔细观察后，我们可以看到走线和做工都比较精细，处于中等偏上水平。左下角预留了一个2.5寸SATA硬盘位，用户可自由加装大容量机械硬盘或SATA接口固态硬盘，以获得更大的存储空间。
内置了3 2大直径加粗热管，并采用创新性很强的包围式布局，快速将CPU和GPU的热量传导到风扇上。

风扇采用了独特S形涡轮金属扇叶和12V台机级别马达驱动，通过开启疾速模式，可快速释放热量。

两根8GB DDR4 2666MHz高频内存，组成双通道。最高可支持拓展至32GB。