面对美国“卡脖子”，华为重发飞机照：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚

编者按：
1944年，前苏联飞行员霍夫曼在完成100多次战斗后，驾驶着他那架伊尔—2战斗机返回莫斯科接受嘉奖。此时，这架身经百战的飞机，被打成了筛子，千疮百孔。当年10月26日，霍夫曼获授“苏联英雄”之称号。
巧合的是，就在这前一天，10月25日，远在几千公里外的贵州，任正非诞生在一个普通的乡村教师家庭。
2019年5月21日，在对媒体谈起自己女儿孟晚舟被加拿大羁押时，任正非在手机上找出了那张霍夫曼驾着伊尔—2返航的照片，坦言：“没有伤痕累累，哪有皮糙肉厚，英雄自古多磨难”。
一年后，今年5月16日，华为在内部网站“心声社区”中，刊发了一则《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章，配图再次使用了这张图片。

图片来源：华为心声社区
5月15日，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日，但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。
这意味着，从芯片制造、到芯片设计eda软件、再到半导设备，美国开始选择“釜底抽薪”的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。
美国升级芯片管制措施
美芯片股集体大跌
当地时间5月15日，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（bis）发布通知，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（tgl）将延长90日至8月14日。
美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和个人对tgl的公开意见后发布的，产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响。
对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。
不过与此同时，美国商务部在另一份公告中表示，计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。