韦尔股份：中国半导体豪侠传(11)

目前，豪威科技已建立全世界第一条12寸LCOS硅基液晶投影显示芯片生产线，并实现了小批量生产，为未来的巨大市场空间做准备。未来若是到来，准备将化作机遇。
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固本开源疾风起，轻财重士守得一
除了核心的CIS业务，韦尔的本职半导体分销每年稳定在20-30亿营收，十分成熟，同时投资扩张举措众多，积极开源，多产品线协同发展。
在分立器件的TVS、MOSFET等业务上，韦尔拥有长期的对器件结构和工艺流程的技术储备，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，在业内处于领先水平，开发了包含Diode、NPN和SCR在内的多种类型的低容静电保护芯片，在国内率先推出了超低阻抗1mohm、CSP封装的双N型锂电池保护 MOSFET。
在电源管理芯片业务上，韦尔可从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的 PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护，在国内率先开发了高频段、高抑制比LDO，小型化、具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片等，引领国内技术发展并实现一定程度的国产替代。
在射频IC业务上，韦尔主要针对高性能射频芯片，研发了中频高增益LTE-LNA WS7931DE和高频高增益LTE-LNA WS7931DE等产品，具备小规模竞争能力。
2020年4月，韦尔从Synaptics Incorporated收购了基于亚洲地区的TDDI业务，即单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片。
韦尔的TDDI产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节降低成本。其终端市场主要为智能手机、平板电脑等领域，需求稳定增长，且韦尔通过集团供应链整合和销售渠道优势，有望提升TDDI市场份额升。
2021年1月，韦尔完成对吉迪思65.77%股权的收购，后者专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造，是国内最早研发柔性AMOLED、AR及相关智能设备显示主控芯片的设计公司。该收购让韦尔打通了传感-触控-显示整条渠道。
可以看出韦尔热衷于外延并购的增长方式，在其他更小型更早期的项目中也积极参与，其与义乌国有资产经营公司、知名母基金合资创立韦豪创芯，专注于泛半导体领域优质企业的股权投资。