6000亿市值！27位清华学霸，扛起中国芯片半壁江山…(9)

陈大同和武平，都是清华电子系最早毕业的一批博士，两人分别为77级、79级。然而，他们博士毕业时，国内工业技术还很落后，没有资金和设备，微电子专业几乎无从着力。在“学了些东西但用不上”的茫然中，他们都随大流出国了。
在斯坦福读完博士后的陈大同，1995年加入豪威科技，成为创始人。陈大同形容当时的团队，“80%都是华人，华人里面80%都是留学生，留学生里又有80%是清华毕业生”。在美国的创业土壤中，清华班底的豪威成为第一个把CMOS变成产品的公司，并于2000年12月登陆纳斯达克。
1999年，国家发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（业内称“18号文件”），鼓励海外高科技人才回国创业。豪威上市后，陈大同辞职回国，吸引他的，是国内的空白市场，而帮助他切入国内市场的，是“校友网络”。
在清华同学冀卫卫（无线电系77级）的引荐下，陈大同与彼时的信息产业部曲维枝副部长见面，了解到行业的困境——拥有全球最多手机用户的中国，所有手机核心芯片都要从美欧进口。
手机核心芯片是最复杂的集成电路之一，不仅要求数千万门的超高集成度，还需要超低功耗，以满足长待机时间。
当时，国内缺少有半导体设计经验的工程师，高端人才几乎没有。国内TD-SCDMA标准已经孕育5年，但产业发展却陷于瓶颈。无论是有“国字号”大唐电信背景的T3G，还是普天通信背景的凯明，没有一家能做出商用的TD-SCDMA核心芯片。国内3G的发展面临着“标准存在，芯片空缺”的尴尬境地。
基于“移动通信的大潮中，手机芯片市场规模将会是电脑数倍”的逻辑，对3G并不了解的陈大同，找到校友乔彭（清华电子系81级，美通无线公司和凌讯公司联合创始人），将方向定为研发3G手机核心芯片。此后，陈大同回到硅谷招兵买马，找到了当时在MobileLink负责开发2G手机核心芯片的武平，还有清华电子系校友卢斌、谢飞、康一和赵彤等；同时在上海招了50-60个工程师。
就在清华校友风云际会的相遇中，展讯于2001年4月正式成立了，创始人为陈大同（CTO）、武平（CEO）、冀晋（清华无线电系77级）、范仁勇（南京大学78级）、张翔（浙江大学，2004年辞职）。
当时正值互联网泡沫破裂之后，直到2001年6月，武平才拿到台湾富鑫和联发科董事长蔡明介的第一轮投资650万美元，代价则是过半的股份。