前瞻全球产业头条：我国消费类无人机占全球7成市场，雷军展示全尺寸人形仿生机器人，联想刘军称将继续扩大PC产能(5)

SK海力士美国封装厂明年Q1动土
据外媒报道，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。据消息人士透露，该工厂预计花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。
中微公司：CCP已进入5nm以下晶圆生产线
据报道，中微公司CCP已进入5nm以下晶圆生产线， Primo nanova ICP单台机订单年增长超过100%。上半年刻蚀设备收入为12.99亿元，同期增长约51.48%，毛利率达到46.05%。

1.近日，“格陆博”宣布完成数亿元的preC轮融资，本轮融资由企兴资本、和高资本、中信建投资本等联合投资，新鼎资本持续追加投资。
2.江苏金财投资有限公司管理的江苏金财创业投资基金（有限合伙）投资企业南京海纳医药科技股份有限公司完成新一轮融资。
3.4.0版创业孵化器“TURBO X”已于近日完成首轮战略融资，投资方为MinIPO迷你投，投后估值1亿元。

1.创业板上市委员会2022年第51次审议会议于昨日召开，审议结果显示，重庆溯联塑胶股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。