半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(20)

SoC芯片可使系统级产品具有高可靠、实时性、高集成、低功耗等优点，广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域。与传统芯片不同， SoC芯片集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能，其核心技术在于IP核的复用，这些模块可以是模拟、数字或数模混合类型，不同模块的频率、电压、测试原理也不同。同时，高集成度造成测试的数据量和时间成倍增长，测试功耗也是传统测试项目的2~4倍。因此SoC的复杂性使得传统测试机难以满足需求，专业的SoC测试机具有强大的并测能力，通过合理规划调度各个IP核完成并发测试，有效地降低了测试时间和测试成本。由于产品难以复制，客户愿意支付更高的溢价购买设备。

（四）模拟测试：下游需求分散、产品成熟，为测试设备提供稳定需求
根据WSTS，2018年全球模拟芯片销售额588亿元，占全球集成电路销售额的14.9%。模拟芯片的两个主要用途包括电源管理与信号链路。模拟IC产品在各大电子系统基本上都会使用到，涉及下游应用有通信、汽车、工控医疗、消费类家电产品等。在数字电路系统中也会提供电源管理、稳压等功能。其中电源管理芯片是模拟芯片的主要部分。根据IDC数据，2017年电源管理芯片占模拟芯片的53%左右（包括标准power IC和模拟ASSP用途的power IC），电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟，技术更新迭代较慢，技术壁垒相对较低，国内布局厂商较多，包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。信号链路芯片可细分为非power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯片等，根据IDC数据，2017年信号链路芯片占模拟芯片的47%，国内布局厂商较少，以华为海思、圣邦股份为主。