半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(10)

华为产业链加速国产化的机遇。处于供应链安全考量，华为产业链有望加速国产化，包括代工行业、封测行业都有望受益华为需求向国内转移的良好机遇。华为对ATE的需求路径包括：（1）华为自身的测试需求，包括各部门的实验室等。（2）对产业链服务需求的增长，包括对代工环节、封测环节的需求增长，由此推动ATE需求。其中华为可能影响对应代工厂、封测厂对ATE产品的选择。
根据泰瑞达2019年年报，2019年泰瑞达来自华为（包括直接及间接）的收入占公司总收入比重达到11%，达到2.52亿美元，来自华为的需求正快速增长，未来需求仍然有进一步提升的空间。根据泰瑞达2016年年报，在2014-2016年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%（其中包含了通过台积电、JA MitsuiLeasing公司的销售），由此计算该OEM客户2014-2016年贡献泰瑞达收入达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元。
在封测环节，目前为止华为主要以外包测试为主，主要是国内及中国台湾封测厂。以华为海思为例，2018年收入501亿元，同比增长34%。按照采购成本60亿美元，其中封测成本占比25%计算，则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元；同时海思仍保持较高的增长。因此，华为等半导体需求大客户的转单将给中国内地封测厂商带来明显增量，使得中国内地封测行业的景气度回升高于全球平均水平。
在制造环节，中芯国际第一代14nm FinFET已成功量产并于2019Q4贡献有意义的营收（客户以国内为主，产品涵盖中低端手机CPU、Modem及矿机等），产能计划从当前3-5K/月扩充至2020年底的15K/月；12nm FinFET已进入风险生产，同时第二代FinFET N 1技术平台研发与客户导入进展顺利。（详见广发海外报告《中芯国际（00981.HK）：半导体国产化持续加速，需求能见度不断提升》）。
根据华峰测控招股说明书，公司已经成为华为全球范围类测试设备的供应商，2019年8月与华为机器有限公司签订测试机正式合同，合同金额1947.15万元。
（三）制造环节：存储器厂与代工厂双重扩产红利
国内半导体设备行业将充分受益逻辑厂与存储器厂双倍投资强度，具体的扩产逻辑有所区别：
1.晶圆代工厂。代工模式的核心在于“服务”，晶圆代工厂通常提供一个工艺技术平台，根据客户需求提供客制化产品与服务，发展壮大的关键在于覆盖更多的客户、满足客户更多的需求，因而晶圆代工厂的扩厂也是为了匹配客户需求、通常是顺应市场需求发展趋势的。当市场需求旺盛时，积极的资本开支以满足日益增长的下游需求，也是公司未来成长的动力。面向客户需求，晶圆代工厂的产能扩张情景主要有2类：（1）产能需求。即现有产能利用饱满，为匹配客户产能需求而扩大产能。（2）工艺需求。即为满足客户更多需求或者扩大客户覆盖面，进行工艺升级而新增产能。