台积电实现25年前的美国梦？张忠谋：全球化几乎已死

最近，台积电在美国亚利桑那州的厂房建设如火如荼，吸引了各界的关注。
12月6日，台积电在亚利桑那州举行了首台设备进厂仪式，并宣布开始建设二期工程，预计在2026年生产3nm技术；目前在建的一期工程将在2024年开始生产4nm技术。
美国总统拜登出席了该活动，并称赞台积电生产的是“地表最先进芯片”，并表示：美国制造回来了。

这是台积电在亚利桑那州建厂一年半以来的重要里程碑。
据称，两期工程的总投资金额约为400亿美元，是亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资项目，也是美国史上规模最大的外国直接投资项目之一，每年将生产超过60万片晶圆，年收入100亿美元。
台积电董事长刘德音表示，台积电亚利桑那州晶圆厂将应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品，很高兴与美国伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。

毫无疑问地，台积电在亚利桑那州厂区的顺利落地，获得了一系列的欢迎与支持。
周二，苹果公司CEO蒂姆库克（Tim Cook）表示，当台积电亚利桑那州菲尼克斯工厂在2024年开始生产时，苹果将会扩大与台积电的合作，将在近十年来首次在美国本土生产芯片， “这些芯片可以自豪地被贴上美国制造的标签”。
AMD的首席执行官Lisa Su也表示，计划成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户。据日经新闻消息，台积电在亚利桑那州的工厂将首先为苹果、英伟达、AMD供货。
英特尔CEO基辛格也对台积电的设备迁入表达了祝贺，他表示，这体现了台积电对于美国制造的支持，坚信在全球化多样性和富有韧性的布局之下，可以为半导体制造带来价值。