神秘芯片霸主“台积电”:我太难啦!华为那么美,长臂爸爸不让娶!(3)
2023-04-27 来源:飞速影视
台积电成立伊始,就定位为专门为其他芯片公司代工的专业芯片制造公司,由于芯片制造需要大量资金、技术储备、新兴人才等,具有高风险,台积电的代工模式并不被同行和投资人看好。
由于创始人张忠谋深厚的美国职业背景,台积电从一开始就被注入了“美国魂”,张忠谋在德州仪器二十多年的管理经验、IBM授权的技术、大批美国回流的人才成为了台积电最初发展的依仗。
台积电首任首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授,其得意门生梁孟松也从AMD跳槽台积电;研发队长蒋尚义曾在美国德州仪器、惠普工作;2006年接任张忠谋出任CEO的蔡力行是美国康奈尔大学博士;技术核心人物余振华是美国乔治亚工学院博士。
半导体产业起源于美国,美国的半导体大量的人才回流为台积电发展打下了坚实基础。在存储芯片时代,日本企业的迅速崛起逼得美国只能选择从存储芯片领域撤退,开始发力以CPU为代表的逻辑芯片。
不同于存储芯片强一体化的要求,逻辑芯片可以将设计、生产环节分工,这为台积电这样的纯代工企业带来了机会。1988年,台积电得到了来自英特尔的第一笔大单。英特尔为了保障质量,在奉上大笔订金后,并对200多道芯片生产工艺进行指导。
在美国订单的资金、技术支持下,台积电获得了快速发展!开始反哺美国半导体业。由于不用再承担独立建设晶圆厂的巨额成本,美国大量初创芯片设计公司得以轻装上阵、快速发展,美国芯片公司重新占领全球芯片产业制高点,如今巨头的高通、英伟达、Marvell等都是得益于此。
台积电模式得到了业界的认可,羽翼渐满,但由于技术都来自于IBM授权,自主能力差,依然被硅谷公司们认为是打杂的二流企业。张忠谋不甘于成为美国的技术附庸,一直在等待翻身做主人的机会。
三、台积电芯片制造技术的“弯道超车”
2003年以前,全球晶圆代工的技术多是授权自IBM,时间来到2003 年,IBM公司向台积电推广 0.13 微米铜制程技术,由于台积电感觉IBM0.13微米铜制程技术还不成熟,决定放弃与 IBM 合作,开启自主技术研发。
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