神秘芯片霸主“台积电”：我太难啦！华为那么美，长臂爸爸不让娶！(3)

台积电成立伊始，就定位为专门为其他芯片公司代工的专业芯片制造公司，由于芯片制造需要大量资金、技术储备、新兴人才等，具有高风险，台积电的代工模式并不被同行和投资人看好。
由于创始人张忠谋深厚的美国职业背景，台积电从一开始就被注入了“美国魂”，张忠谋在德州仪器二十多年的管理经验、IBM授权的技术、大批美国回流的人才成为了台积电最初发展的依仗。
台积电首任首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授，其得意门生梁孟松也从AMD跳槽台积电；研发队长蒋尚义曾在美国德州仪器、惠普工作；2006年接任张忠谋出任CEO的蔡力行是美国康奈尔大学博士；技术核心人物余振华是美国乔治亚工学院博士。
半导体产业起源于美国，美国的半导体大量的人才回流为台积电发展打下了坚实基础。在存储芯片时代，日本企业的迅速崛起逼得美国只能选择从存储芯片领域撤退，开始发力以CPU为代表的逻辑芯片。
不同于存储芯片强一体化的要求，逻辑芯片可以将设计、生产环节分工，这为台积电这样的纯代工企业带来了机会。1988年，台积电得到了来自英特尔的第一笔大单。英特尔为了保障质量，在奉上大笔订金后，并对200多道芯片生产工艺进行指导。
在美国订单的资金、技术支持下，台积电获得了快速发展！开始反哺美国半导体业。由于不用再承担独立建设晶圆厂的巨额成本，美国大量初创芯片设计公司得以轻装上阵、快速发展，美国芯片公司重新占领全球芯片产业制高点，如今巨头的高通、英伟达、Marvell等都是得益于此。
台积电模式得到了业界的认可，羽翼渐满，但由于技术都来自于IBM授权，自主能力差，依然被硅谷公司们认为是打杂的二流企业。张忠谋不甘于成为美国的技术附庸，一直在等待翻身做主人的机会。
三、台积电芯片制造技术的“弯道超车”
2003年以前，全球晶圆代工的技术多是授权自IBM，时间来到2003 年，IBM公司向台积电推广 0.13 微米铜制程技术，由于台积电感觉IBM0.13微米铜制程技术还不成熟，决定放弃与 IBM 合作，开启自主技术研发。