神秘芯片霸主“台积电”:我太难啦!华为那么美,长臂爸爸不让娶!(4)
2023-04-27 来源:飞速影视
一年多后,台积电0.13微米铜制程技术率先突破,而IBM的0.13微米技术却仍未走出实验室,其时一直与台积电缠斗的台联电,就是选择继续与 IBM 合作 0.13 微米最后失败,被台积电一举拉开。这一役,让台积电的技术发展获得重大成功,IBM的代工技术霸权时代被终结。
2004年,全世界主流光刻机都是采用空气作为镜头与晶圆之间为介质的“干式”光刻技术,而台积电率先提出“湿法”光刻技术,这项技术和当时的干法方案背道而驰。
台积电的“湿法”方案遭到了当时“光刻机霸主”日本佳能和尼康的抵制,只有荷兰小厂阿斯麦尔(ASML)愿意尝试。最终,台积电完成了技术突破,阿斯麦尔光刻机也迅速崛起,击垮日本霸主成为行业巨头。
台积电学习美国再进行超越,两次技术弯道超车,令台积电的代工工艺,一骑绝尘,成为了芯片制造产业技术领导者。
2010 年的台积电早已是晶圆代工产业的佼佼者,尤其在28纳米制程的关键技术上,台积电选择了后闸级方案,而三星正在研发的是前闸级方案。正确的判断、严格的工艺,台积电良品率大幅提升!
台积电的28 纳米工艺所向披靡,使得台积电芯片制造技艺登峰造极,开始与英特尔并驾齐驱。
28纳米工艺竞争对手的全数落后,为台积电赢得了极大的发展空间。
四、台积电扼住智能手机芯片风口
2010年代,全球互联网从PC机时代转向智能手机时代,台积电决定大力扩大资本支出,扩张28纳米工艺生产线,主动掌控智能手机爆发的市场机会。台积电28纳米工艺其时已是大幅领先竞争对手,但仍每年进行技术更新迭代,不断降低功耗和成本。
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台积电的扩张和迭代技术策略大获成功,28纳米工艺成为了台积电史上最赚钱的一个技术节点。技术的领先和成本优势,使得全球主要手机品牌都成为了台积电客户,其中争取到苹果的整代芯片生产订单成为了制胜关键。
2008-2011年,三星智能机全球份额增长了6倍、达到了20%,直接威胁到苹果的老大地位。而此时的苹果却有超过一半的关键零件要从三星采购。苹果逼不得已渐次推进三星替代计划。
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