神秘芯片霸主“台积电”：我太难啦！华为那么美，长臂爸爸不让娶！(4)

一年多后，台积电0.13微米铜制程技术率先突破，而IBM的0.13微米技术却仍未走出实验室，其时一直与台积电缠斗的台联电，就是选择继续与 IBM 合作 0.13 微米最后失败，被台积电一举拉开。这一役，让台积电的技术发展获得重大成功，IBM的代工技术霸权时代被终结。
2004年，全世界主流光刻机都是采用空气作为镜头与晶圆之间为介质的“干式”光刻技术，而台积电率先提出“湿法”光刻技术，这项技术和当时的干法方案背道而驰。
台积电的“湿法”方案遭到了当时“光刻机霸主”日本佳能和尼康的抵制，只有荷兰小厂阿斯麦尔（ASML）愿意尝试。最终，台积电完成了技术突破，阿斯麦尔光刻机也迅速崛起，击垮日本霸主成为行业巨头。
台积电学习美国再进行超越，两次技术弯道超车，令台积电的代工工艺，一骑绝尘，成为了芯片制造产业技术领导者。
2010 年的台积电早已是晶圆代工产业的佼佼者，尤其在28纳米制程的关键技术上，台积电选择了后闸级方案，而三星正在研发的是前闸级方案。正确的判断、严格的工艺，台积电良品率大幅提升！
台积电的28 纳米工艺所向披靡，使得台积电芯片制造技艺登峰造极，开始与英特尔并驾齐驱。
28纳米工艺竞争对手的全数落后，为台积电赢得了极大的发展空间。
四、台积电扼住智能手机芯片风口
2010年代，全球互联网从PC机时代转向智能手机时代，台积电决定大力扩大资本支出，扩张28纳米工艺生产线，主动掌控智能手机爆发的市场机会。台积电28纳米工艺其时已是大幅领先竞争对手，但仍每年进行技术更新迭代，不断降低功耗和成本。

台积电的扩张和迭代技术策略大获成功，28纳米工艺成为了台积电史上最赚钱的一个技术节点。技术的领先和成本优势，使得全球主要手机品牌都成为了台积电客户，其中争取到苹果的整代芯片生产订单成为了制胜关键。
2008-2011年，三星智能机全球份额增长了6倍、达到了20%，直接威胁到苹果的老大地位。而此时的苹果却有超过一半的关键零件要从三星采购。苹果逼不得已渐次推进三星替代计划。