最新成像技术洞悉芯片神秘的内部，“透明芯片”的时代终将到来

近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。
这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。

这些生产商们为了在芯片中容纳更多的晶体管，就将芯片内部的晶体管阵列设计得如同城市网络般复杂纷繁。因此，毫无悬念的是，晶体管尺寸被设计得越来越小，他们之间的距离也靠得越来越近。
举例而言，英特尔在 2014 年推出的Broadwell处理器已经将组件之间的距离缩小到了 14 nm。这个距离嘛，大概是 1 张普通A4纸厚度的 1 万分之一。

CPU内部结构示意图与电脑芯片内部扫描电子显微镜图像
如此精密的设计与排布，使得芯片制造商们面临着一个令他们束手无策的难题：如何才能在不破坏芯片的前提下，去观察芯片的内部结构？毕竟，只有看到芯片的内部结构，制造商们才能确保这批已经完工的芯片结构与他们所期待的如出一辙。
来自瑞士的保罗谢勒研究院（Paul Sherrer Institute，PSI）的研究员们为这个难题找到了一个可行性的解决方案。在这篇发表于《自然》杂志上的文章中，他们使用了一项名为“叠层衍射X射线计算机断层扫描成像”的技术，成功的得到了一枚英特尔芯片的内部 3 维构造。