最新成像技术洞悉芯片神秘的内部，“透明芯片”的时代终将到来(3)

一名来自普渡大学的一名电子爱好者，为了一探电脑芯片内部的究竟，像砸核桃一样，把芯片砸出一个大洞。（如下图）

被砸坏的芯片
相比于前两者，研究人员所开发的“叠层衍射成像技术”则道高一丈。这项技术集X射线所具有的两大特点于一身：高穿透率和高分辨率。
不仅如此，在芯片检测这项应用中，这项技术还拥有常规电子显微镜所难以企及的两个优势：其一，避免了对芯片内结构的破坏；其二，避免了因切割不精细而导致图像的扭曲变形。
如此一来，人们便可以利用这项技术来获取“三维结构芯片”更加完整且准确的信息。

另一张英特尔处理器的三维结构示意图
但就目前形势来看，这项技术距离实际应用还欠些东风。在本次研究中所使用的“X射线光源”可不是某个业余爱好者可以在自家后院就能鼓捣出来的“光”。
研究人员们为了得到最好的成像效果，使用了隶属于PSI的瑞士同步辐射光源的“高相干辐射X-射线”。即使在全球，类似的同步辐射光源设施也屈指可数。
另一方面，这项研究同样也耗费了不少时间，研究人员不仅要花24小时才能完成叠层衍射实验，而且还需要另一个24小时去处理得到的数据。