天准科技：机器视觉工业平台化布局，泛半导体领域有望持续突破(9)

在 PCB 领域，激光直接成像（LDI）设备长期依赖进口，市场壁垒较高，随着我国本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。
PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的曝光精度(最小线宽)要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性板及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了激光直接成像(LDI) 技术不断发展成熟。
相较于传统曝光设备，LDI 设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有优势。对于激光直接成像（LDI）设备的主要生产商而言，Orbotech 在 2021 年保持了其全球第一名的地位，市场份额 43.4%。
其次是大族数控、合肥芯碁微电子、ORC Manufacturing、江苏影速集成电路、新诺科技等。2020 年全球前 15 大激光直接成像（LDI）设备厂商占据了 98%的市场份额。

公司于 2017 年开始 PCB 产品相关调研，2019 年正式立项进军 PCB 专用设备领域。
在 2020 年年底推出了 LDI 激光直接成像设备，过去 3 年累计取得接近 200 台订单，保持年 40%以上的增长率。除此之外公司其他产品还包括 AVI 自动外观检查设备、AOI 光学检测设备、激光钻孔设备等。
国内 PCB 制造商对于高端设备的需求提升，促使公司抓住行业机遇进一步实现激光直接成像设备、激光钻孔设备的自主创新和国产替代。2021 年 PCB 设备营业收入达到 0.67 亿元，毛利率为 21.81%。
公司在研项目包括 FPD&PCB 缺陷检测设备和多波长直接成像设备关键技术研发，前者应用于 FPD Array、PCB 光板工艺环节的缺陷检测，后者应用于 PCB 行业防焊制程，解决目前接触式成像设备精度不足、以及侧蚀、涨缩难以控制等问题。