麒麟11年，华为自研手机芯片的巅峰绝唱(2)

2009年华为发布首款手机芯片K3V1，据说其中K3命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔8051米，象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过，据说当时K3V1仅在一些山寨机上应用，算是从低做起吧。
落后追赶，领先的差异化优势让华为坐二望一
但总算从无到有，积累了经验。2012年海思推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用，搭载K3V2芯片的华为P6手机卖到了全球，获得不错的口碑；2014年初明确SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用。
2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920，搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖，同年Q3推出的麒麟925帮助华为Mate7在业界声名大振，让国人第一次感觉到国产手机也不错。
麒麟920系列之后，海思麒麟系列芯片性能越发稳定，更新换代上也与其他芯片巨头基本保持一致，逐渐成为手机芯片领域的主要玩家。

2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960。
此后AI人工智能在业界火爆，2017年华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布，搭载麒麟970的华为Mate10再次成为爆款。