麒麟11年，华为自研手机芯片的巅峰绝唱(3)

2018年，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟980，创造包括第一个7nm工艺SoC等多个世界第一。
至此，华为自研麒麟芯片已经从过去的严重落后到追赶上，甚至再到领先，并且成为华为手机区别于友商的最大差异化优势。因为虽然在通用CPU内核方面，手机芯片均采用ARM基础架构为核心，但是麒麟SoC中包含了海思独立设计的ISP，其内置降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，将直接影响手机的影像能力；同时，达芬奇架构的加入也是麒麟SoC的重要差异化，使其拥有独特的AI能力；此外，海思自研的基带芯片集成到SoC中，也使其获得更强大的通信能力。
自研芯片的差异化优势，也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅，并且持续称霸中国市场。
巅峰亦是绝唱？
2019年9月，华为同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。其中，麒麟990 5G SoC搭载到Mate30、荣耀V30、荣耀30系列、P40系列等爆款5G产品，成为华为在5G时代有望征服全球市场的利器。

根据市场研究机构IDC和Strategy Analytics的报告分别显示，2019年华为（含荣耀）智能手机市场份额达到17.6%，稳居全球前二；5G手机市场份额全球第一。