再投68亿元！国产大硅片战事升级，7大玩家冲锋，谁能率先登顶？(2)

在摩尔定律影响下，为了降低芯片成本，硅片的尺寸不断变大。而半导体硅片直径越大，在单片硅片上可生产的芯片数量就越多，边缘损失的部分就越小，单颗芯片的成本就越低。

▲200mm硅片和300mm硅片的区别（图片来源：首创证券）
在同样的工艺下，12英寸硅片的可使用面积超过8英寸硅片的2倍，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。
目前全球主流的硅片规格是直径为200mm（8英寸）和300mm（12英寸）的硅片，7nm及以下的先进制程芯片也在不断推动300mm硅片的需求。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2019年，全球300mm硅片出货面积占比已经达到67.22%。

▲2019年-2025年，7nm与5nm及以下先进制程所需300mm硅片产能（图片来源：日本胜高）
此外，自2021年开始的芯片短缺，推动了全球晶圆厂建设热潮，2020年-2024年SEMI预计将新增30余家300mm晶圆厂，其中中国大陆将新增8家，大陆的300mm芯片产能在全球占比将从2015年的8%提升至2024年的20%，这都对300mm大硅片的产能提出了需求。
和需求日益高涨相反的是，在300mm硅片上，中国大陆硅片厂商产能不足、市场份额较低，本土晶圆制造企业的300mm硅片主要依靠进口，仰仗于日本、韩国、中国台湾等国家和地区。
一直到2017年，上海新昇半导体才成为中国首家量产300mm硅片的企业。