再投68亿元！国产大硅片战事升级，7大玩家冲锋，谁能率先登顶？(5)

中环股份成立于1999年，总部位于天津，前身为1969年创办的天津市第三半导体器件厂，主营业务包括集成电路用硅片和光伏硅片。
2017年，中环股份在江苏宜兴启动300mm集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资达30亿美元。该项目一期已于2020年9月投产，300mm硅片月产能达15万片。
截至2021年末，中环股份300mm硅片产能达17万片/月，预计到2023年底将实现300mm 60万片/月的规模。
值得注意的是，中环股份的绝大部分收入来自于新能源光伏产业，其5月26日发布公告称将变更募集资金，将原本用于“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线”和“补充流动资金”两个项目的结余9.76亿元投入到“年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂”项目中。公告称，本次变更事项不会影响后续项目进度。

▲中环股份变更募集资金说明
立昂微成立于2002年3月，当前总部位于杭州，创始人为阙端麟院士。他是中国最早研究硅材料的科学家之一，曾任浙江大学副校长，1991年当选中国科学院院士。
2000年，他和李立本教授创办了浙江金瑞泓科技股份有限公司，2010年承担了02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目。如今金瑞泓科技是立昂微的子公司之一。

▲浙江金瑞泓创始人阙端麟院士
立昂微主营业务包括含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，其300mm硅片产线建设于浙江衢州，年产能已达180万片，覆盖了14nm以上制程。立昂微的300mm硅片在图像传感器件和功率器件上已经实现大规模出货，目前主要销售的300mm硅片产品包括抛光片测试片以及外延片正片。