再投68亿元！国产大硅片战事升级，7大玩家冲锋，谁能率先登顶？(6)

有研硅成立于2001年6月，注册资本约10亿元，总部位于北京，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始研究硅材料。
根据其招股书，2006年，有研硅展开12英寸硅片工艺研究，2020年底其300mm集成电路用大硅片项目在山东德州开工，预计产能为360万片/年。

▲有研硅公司
中欣晶圆成立于2017年，总部位于杭州，2020年内部整合后，涵盖了宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，具备从半导体单晶硅棒到100mm/200mm/300mm的硅片生产能力，其300mm硅片年产能240万片，约合20万片/月。
奕斯伟创办于2016年3月，总部位于北京，业务涵盖芯片、硅材料和先进封测三个领域。其现任董事长为京东方创始人王东升。2019年6月他卸任京东方董事长后，受邀加入奕斯伟，2020年2月任奕斯伟董事长。
2017年第四季度，奕斯伟在西安启动300mm硅片项目，总投资110亿元，分两期进行。其一期工厂产能为50万片/月，产品为抛光片和外延片，主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM存储芯片、图像传感器和显示驱动芯片等。
超硅半导体成立于2008年，总部位于上海松江，重庆超硅为其子公司，专注于200mm硅片。上海超硅则专注于300mm抛光片以及薄层外延片等，其上海工厂已于2020年投入使用。据媒体报道，上海超硅300mm产能达30万片/月。
日本胜高估计，2024年，全球300mm硅片需求将接近900万片/月；到2026年，全球每月需求将超过千万片。相比之下，国产玩家的300mm硅片产能或仍将落后于国际硅片巨头。