36氪首发｜奇异摩尔（KiwiMoore）获中科创星领投亿元天使轮融资，助力客户实现2.5D及3DICChiplet芯片交付

近日，36氪获悉，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成了亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。
奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，团队全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%。团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验，及超过10 高性能Chiplet量产项目经验。据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片。
随着摩尔定律瓶颈显现，在指数级增长数据驱动下，芯片算力需求暴涨，随之而来的是芯片制作成本不断提高。同时，由于晶体管微缩化程度已接近物理极限，基于异构计算和异构集成的Chiplet技术逐渐成为科技巨头应对后摩尔时代的新路径。
与传统SoC方案相比，Chiplet 具有性能高、设计灵活、成本低、上市周期短等优势。Chiplet可应用于CPU、GPU、AI、自动驾驶等高性能计算领域，市场空间非常广阔。据独立研究机构Omdia数据分析显示，全球Chiplet市场到2024年预计将达到58亿美元，2035年或将成长至570亿美元。
作为后摩尔时代的新技术路线，Chiplet为半导体产业带来了新的发展契机。然而，转向3D也提高了芯片设计和制造的复杂度，需以完善开放的产业生态为支撑。国内外Chiplet相关公司纷纷涌入赛道，积极布局Chiplet技术，在架构设计、互联接口和制造及先进封装等产业链各方面都有新兴的技术出现。
公司创始人兼CEO田陌晨告诉36氪：“随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，此种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。”