36氪首发｜奇异摩尔（KiwiMoore）获中科创星领投亿元天使轮融资，助力客户实现2.5D及3DICChiplet芯片交付(2)

目前， 全球芯片巨头已纷纷加入Chiplet赛道。未来，Chiplet产业链或将演变为以Cadence、Synopsys为代表的Chiplet EDA厂商；以奇异摩尔为代表的Chiplet产品及系统设计公司，以ARM、芯原科技为代表的芯粒 IP供应商、以及以AMD、Intel、海思为代表的Fabless设计厂商和以TSMC、ASE为代表的制造及先进封装公司共同组成的终极完整生态。
Chiplet技术不但将改变传统SoC的设计方式，更将颠覆传统产业链结构并带来从设计工具到生产测试等环节的技术革新。国内，璧仞科技、燧原科技、芯动科技等也纷纷加大了在Chiplet上的投入，并推出基于Chiplet设计的产品。
2022年3月，由英特、AMD、Arm等全球行业巨头组建了UCIe联盟，推动芯粒接口标准化。奇异摩尔已于同年4月作为国内首批企业正式加入UCIe。

投资人说

中科创星董事总经理卢小保表示：2.5D及3DIC Chiplet解决方案，可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到对先进封装技术纬度，并能大幅降低高性能芯片的设计开发和生产成本，在当前全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。
中科创星非常看好奇异摩尔创新的Base Die方案，奇异摩尔为行业提供了具有强通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局门槛，有助于加速Chiplet生态体系的建立。
复星创富执行总经理张志明表示：2.5D及3DIC Chiplet技术是突破摩尔极限的有效路径，是高性能芯片打开市场化，打造生态的有效捷径。全球半导体龙头厂商对此均有布局，进行Chiplet应用与高端封装技术,同时诞生了新的第三方商业模式。奇异摩尔团队有强大的生态资源与数十年技术储备，并领先行业瞄准第三方2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务的市场需求，是该赛道中具有独特优势的团队，将与下游客户共同助力国产高算力芯片的快速追赶与发展。
君盛投资董事总经理邓立军表示：国内半导体发展的主旋律除了供应链的国产替代，技术创新也是推动进步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技术就是在摩尔定律放缓背景下一次重大的技术变革，将极大降低数据中心、自动驾驶等领域大算力芯片的量产成本及研发周期，并带来产品性能的显著提升。创始人田总在很短时间内便组建出一支经验丰富的成建制高水准团队，显示出超强的执行力以及资源整合能力，非常期待在不久的将来公司发展成为国内2.5D及3DIC Chiplet生态的核心建设者和技术引领者。