智能交互硬件行业专题：由特斯拉机器人回溯智能交互硬件发展史(21)

3.4. 1958 年，集成电路与集成电路计算机
1958-1959 年，德州仪器（TI）的杰克〃基尔比（Jack Kilby）与仙童公司（Fairchild）的罗 伯特〃诺伊斯（Robert Noyce）间隔数月分别发明了集成电路（IC），这标志着集成电路时 代的到来。集成电路的发明对半导体产业的发展产生了重大影响。 集成电路是电子管与晶体管之后的第三代计算机路线，其将晶体管、电阻、电容器、电子管 等一连串电子元件全部集成在一小块或几小块半导体晶片上，功耗低、体积小，性能却远超 之前，是计算机工业内公认的未来方向。 20 世纪 60 年代初，IBM 集中精力开发集成电路计算机，根据其设计方案，新一代集成电路 计算机将同时支持科学计算、商业应用、信息处理。1964 年，IBM 推出了世界第一台集成 电路计算机 IBM360。这是一款真正跨越代际的计算机，其在硬件性能与兼容性上，均远超 上一代晶体管计算机。
3.5. 1971 年，大规模/超大规模集成电路与微型计算机
在集成电路计算机蔚然成势后，集成电路与电子器件持续向更小的外型尺寸发展，每个芯片 可以封装更多的电路。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几 类：小型集成电路（SSI）、中型集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电 路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）、巨大规模集成电路（GSI）。 1971 年，英特尔推出了全球第一个商用计算机微处理器（CPU）4004，是一款 4 位的处理 器，仅包含 2300 个晶体管；同时还推出了 1KB 动态随机存储器（DRAM），标志着大规模 集成电路出现。1978 年，64KB 动态随机存储器诞生，不足 0.5 平方厘米的硅片上集成了 14 万个晶体管，标志着超大规模集成电路时代的来临。超大规模集成电路研制成功，大力推动 了微电子技术的进步。
回顾上述计算文明发展史，我们发现各个时代的代表性计算机硬件的出现与发展离不开关键 技术的突破，如晶体管、集成电路、微处理器等，硬件集成了各时代最先进的生产力。我们 再以现阶段的 VR/AR 为例，首先，VR/AR 是对过去 50 年一系列二维设备的全部生态的迭 代；其次，目前的 VR/AR 还远未达到通用型与小型化硬件的标准；最后，未来元宇宙的入 口不局限于 VR/AR 这种单一的产品形态，预计会独立发展出其他硬件体系，带来更多元的 交互与应用体验。 “真命”硬件的诞生均是翻山越岭的进化史。站在这个角度看元宇宙及其硬件入口，元宇宙 的“真命”硬件同步开启新硬件时代，在一个通用型设备问世前，会经历多次试错与多场泡 沫。有一种观点称，目前的 Oculus Quest 2 有可能仅相当于当年的雅达利 2600。