半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(15)

（四）封测环节：封测行业景气回暖，有望促使资本开支回升
封测行业营收呈现一定程度周期性，2019H2以来随半导体景气度提升而复苏。封测行业作为半导体加工的最后一个重要环节，其封测出片量与半导体晶圆的出货量变化趋势保持一致，因此受半导体整体周期性的影响，封测行业也存在着较为明显的周期特性。2018年后期受半导体整体周期下行影响，封测行业增速放缓。2019年二季度起，随着半导体景气度回升，封测行业也明显回暖。同时，国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代,使得中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平。
包括长电科技、华天科技、通富微电3家国内封测企业2019Q3单季度营业收入117.8亿元，同比增长11.6%，扭转了3个季度连续下滑。2019Q4-2020Q1，3家公司合计单季度营业收入保持同比20%以上增长。3家公司2019Q4归母净利润4.4亿元，较上年同期增长147.0%，单季度合计的归母净利润创下新高。3家公司2020Q1归母净利润1.8亿元，上年同期为-0.8亿元。

受益行业景气回升、企业盈利改善，封测厂资本开支正在回升。以国内封测龙头长电科技为例，公司2019年实现净利润0.89亿元，实现扭亏为盈，上年同期为-9.4亿元；2020Q1长电科技净利润1.34亿元。根据公司发布的董事会投资决议，在原有2020年30亿资本开支计划基础上，追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充，以满足重点客户市场需求。对应2020年资本开支计划合计38.3亿元，其中重点客户产能扩充23.1亿元，其他零星扩产6.8亿元人民币，日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。根据2018年年报，公司2019年度固定资产资本支出约为29.30亿元。