半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(16)

三、产能与工艺驱动，深挖细分领域市场机遇
（一）ATE 多个细分领域，市场需求有差异
集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理有关，数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理有关，模拟信号及幅度对时间连续变化的信号，包括一切的感知，譬如图像、声音、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号，输出为数字或模拟信号的集成电路。根据WSTS，2018年全球半导体销售额中，集成电路销售额3933亿美元，占83.9%。包括存储器1580亿美元，占比33.7%；逻辑电路1093元，占比23.3%；微处理器672亿美元，占比14.3%；模拟电路588亿美元，占比12.5%。
由于不同类型芯片的测试需求的侧重点不同，半导体测试系统包括多个细分领域。半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF测试机。全球ATE市场以存储器和SoC测试占据绝大部分。而国内在模拟测试、分立器件测试等领域仍然有良好的市场空间。
根据泰瑞达年报，2018年全球ATE市场约40亿美元。结构方面，2017年全球ATE市场为33.5亿美元，其中SoC测试设备24亿美元，占ATE总市场的71.6%；存储器测试系统6.5亿美元，占19%；而余下的3亿美元，则分散在模拟测试、数字逻辑测试、RF测试等众多领域。