半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(6)

半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI，ATE大致占到半导体测试设备的2/3，探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。

从ATE的历史发展看，1960s行业起步，在1990s~2000s伴随下游行业快速增长。在半导体行业上一轮大的景气周期中（2001年-2009年），全球半导体测试设备销售额在2006年达到顶点，当年销售额达到64.2亿美元，占半导体设备总销售额的15.9%。值得注意的是，在这一时期半导体测试设备行业处于快速成长期，下游需求旺盛，市场也在不断推出更适应当前需求的新产品，测试成本占比较高，在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设备总销售额的比重都超过15%。而随着测试产品逐步成熟，下游需求增长放缓，市场竞争开始加剧，测试设备成本被压缩，主要的成本向前道（主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺控制等）倾斜，同时测试设备市场份额逐步向头部集中。目前全球半导体测试设备市场已经非常成熟，测试设备占半导体设备销售额稳定在8%~10%。
根据SEMI数据，2018年全球半导体测试设备整体市场规模约56.3亿美元，其中，SoC类和数字集成电路测试设备市场规模约为25.5亿美元。2015-2018年全球半导体测试设备需求稳步增长，年均复合增速达到19.0%。