半导体设备专题报告：ATE，向中高端进阶，细分领域多点开花(7)

二、丰富的产业链客户，国产化趋势推动市场扩张
（一）设计、制造、封测三大环节，半导体全面国产化蕴藏机遇
对应测试在半导体设计制造过程的应用，半导体测试系统企业的客户包含：（1）IDM模式下，IDM厂商。（2）晶圆分工模式下，IC设计企业（Fabless）、代工厂、封装测试企业（OSAT）。此外，对国际大厂而言，原始设备制造商（OEM）是非常重要的一类客户，主要通过直接采购、以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。
从对ATE的需求量来看，封测环节>制造环节>设计环节。在封测环节，成品测试要求每一颗都要全参数测试，测试量大。晶圆制造环节，由于是半成品，所以以测试基本功能和主要参数为主，一般都是多工位测试，测试效率高，整体对测试机的需求量低于封测厂。设计公司买测试机目的是工程验证，以及问题验证和解决，对测试机的需求量相对较小。
因而，对ATE厂商来说，晶圆制造厂商（包括IDM和代工厂）以及封测厂是设备直接采购主力。值得注意的是，设计厂商、以及OEM也是重要的客户，包括直接采购，以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。代工厂、封测厂往往会基于OEM、IDM以及设计厂的要求或建议来采购ATE。从泰瑞达的客户结构看，近几年，单一客户曾创造当年10%以上的收入的客户包括苹果公司、台积电等。根据泰瑞达年报，2012-2013年公司来自苹果公司的收入占公司总收入达到10%、12%。2016-2017年公司来自台积电的收入占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及通过代工厂与封测厂间接采购，在2014-2016年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%，这其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售。