2021年国内LED显示应用行业发展概述(11)

目前，国星光电已开发了覆盖P0.9 -P0.4的全系列Mini LED直显产品，其中P0.4 20in1是目前全球封装密度最高的Mini LED显示产品，在技术和成本管控上均处于领先水平。
Mini LED背光市场火爆 技术成熟的POB封装方案被认可
2021年，Mini LED背光发展迅速，苹果、华为、创维、TCL等巨头均发布了其Mini LED背光产品，未来前景可观。目前Mini LED背光市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣，根据市场需求各异而被应用在各个场景上。
POB技术方案，即Package on Board，行业内俗称的满天星方案，首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠，再把灯珠打在基板上，与COB技术方案有着本质的区别。
瑞丰光电表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。因此，POB是短期内最容易实现的一项技术，COB属于中长期的发展方向。
对此， 晶台也认为在现时技术下 POB 方案更具优势，技术成熟，打破COB高成本的掣肘，有助于稳定Mini LED背光价格。无需更换升级现有设备，可实现大规模量产。在Mini LED背光不同的细分领域应用里，POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求，无论在车载、电竞、notebooks还是大TV都具有竞争优势。
GOB等防护技术得到市场认可
GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种覆膜技术，采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。

AOB覆膜技术示意图
采用的材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性，使GOB小间距可适应恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。目前市场上有不少企业都有涉及GOB产品的研发与销售，GOB代工企业则有宇帮、硬米等。