2021年国内LED显示应用行业发展概述(10)

随着封装工艺技术不断进步，目前出现了正装COB、倒装COB、正/倒混装三种形式，它们各自有自己的特色，在LED显示屏市场备受欢迎。但是COB也有自己的劣势，比如墨色一致性差，维修维护成本高，不易维修和拼接平整度有待提高等。

三种封装工艺当前的优缺点比较
随着LED显示屏的芯片进一步微缩化 ， 这种工艺技术已经应用到Mini LED直显和背光上，目前COB与SMD、IMD形成三足鼎立局面。布局COB企业也有多家，比较有代表性企业有雷曼、希达、中麒、新光台、鸿利智汇、蓝普视讯等。由于技术不断成熟，COB成本也在下降，可以助推LED显示屏进入更多应用场景，推动LED显示屏行业不断进步。
IMD封装技术成熟 20合一产品横空问世
IMD封装方案，是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。从而在小间距、Mini/Micro LED显示领域得到很好应用，而且根据市场需要还衍生出了四合一、六合一、N合一等封装工艺。
IMD封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6层2阶，SMT效率是SMD的3倍以上。而且对于封装厂而言，IMD封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备，对资本投入的要求相对较低。综合各种因素可得，IMD封装方案可为LED微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。代表性企业：国星光电、信达光电、艾比森、联建、洲明，奥拓、阿尔泰等。

国星IMD产品发布情况