接口芯片龙头，裕太微-U：产品研发步履不停，车载市场引领增量(2)

扎根高速 PHY 芯片市场，填补国内空白市场。裕太微电子成立于 2017 年，公司专注于有线通信芯片领域的发展战略。
➢ 2017 和 2018 年，公司主要处于技术研发阶段，结合市场开发符合应用需求的以太网物理层芯片产品。
➢ 2019 年，公司瞄准境内车载以太网芯片的市场空白，率先推出“车载百兆以太网物理层芯片”，后续公司又向市场推出多款应用于消费及工业领域通信的以太网物理层芯片产品。
➢ 2020 年，在已有产品的基础上，公司推出集成四路以太网物理层芯片和四路光纤接口的“四端口千兆光电复用物理层芯片”，以及集成八路以太网物理层芯片的“八端口千兆以太网物理层芯片”；
同年，公司“百兆车载以太网物理层芯片”成功通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证和德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试。至此，公司覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的 以太网物理层芯片产品序列初步形成。
➢ 2021 年，公司各类产品历经一系列测试和验证，逐步打入国内各知名客户供应链体系，产品开始实现大规模销售，同时公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。
此外，公司的 2.5G/10G 物理层芯片已在预研中，将逐步丰富各级芯片的产品线生态。同时，2021 年后公司开始延伸产品线，在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022 年上半年量产流片。

2019 年-2022 年 9 月，公司已量产超过 1.3 亿颗商用芯片，产品线覆盖商规级、工规级、车规级三类，包括百兆、千兆、不同端口数量的产品。
公司实现了境内以太网物理层芯片产品技术突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并在 2021 年开始实现大规模销售。
随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，公司陆续进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云供链体系，打入国际巨头长期主导的市场。