大浪淘沙：一文看懂内存芯片的发展史(11)

图片来源：全球半导体观察
DRAM三巨头，都具备了DDR5/LPDDR5的量产能力。三星正在捣鼓DDR6，据说2024年完成设计。
在芯片工艺制程上，DRAM目前的表述和以前有所不同。以前，都是直接40nm、20nm这么叫。现在，因为电路结构是三维的，所以线性的衡量方式不再适用，出现了1X、1Y、1Z、1α、1β、1γ之类的术语表达制程。
业界认为，10nm~20nm系列制程至少包括六代，1X大约等同于19nm，1Y约等同于18nm，1Z大约为16-17nm，1α、1β、1γ则对应12—14nm（15nm以下）。

图片来源：全球半导体观察
三星、SK海力士和镁光已在2016~2017年期间进入1Xnm阶段，2018~2019年进入1Ynm阶段，2020年后进入1Znm阶段。
目前，各大厂家继续向10nm逼近。最新的1αnm，仍处于10 nm阶段。
█ 中国DRAM产业的过去和现在
最后，我们再来看看国内的DRAM产业发展情况。
中国是全球半导体存储器的重要市场之一，也是全球半导体存储厂商的“必争之地”。
但是，实事求是来说，我们自己的DRAM产业发展，远远落后于竞争对手。
国内DRAM产业的起步，可以追溯到1990年代。
当时，日本NEC在中国大陆成立了两家合资公司，从事DRAM的生产。
第一家，是1991年NEC和首钢合资成立的首钢NEC。
首钢NEC从1995年开始，采用6英寸1.2微米工艺，生产4M DRAM（后来升级到16M）。后来，1997年DRAM全球大跌价，首钢NEC遭受重创，从此一蹶不振。后来，首钢NEC沦为NEC在海外的一个代工基地，退出了DRAM产业。
第二家，是1997年NEC和华虹集团合资成立的华虹NEC。
华虹NEC从1999年9月开始，采用8英寸0.35微米工艺技术，生产当时主流的64M DRAM内存芯片。2001年后，随着NEC退出DRAM市场，华虹也退出了DRAM产业。