新材料专题报告之湿电子化学品行业深度研究(11)

12 英寸晶圆加工主导半导体用湿电子化学品需求。12 英寸晶圆面积是 8 英寸晶 圆的两倍，但其制造过程中使用的湿电子化学品达 239.82 吨/万片，是 8 寸晶圆消耗 量的 4.6 倍，6 寸晶圆消耗量的 7.9 倍，我们测算 2018 年我国 6 英寸及以上晶圆生产 中消耗各类湿电子化学品总量约为 28.27 万吨，其中 12 英寸的半导体晶圆生产线消 耗湿电子化学品 20.98 万吨，约占总消耗量的 74.22%。如果再加上 6 英寸以下半导 体晶圆生产线所消耗的湿电子化学品，以及半导体晶圆加工前的硅片加工用湿电子 化学品，我们预计 2018 年我国半导体生产所需湿电子化学品超过 30 万吨。

硫酸、双氧水是半导体晶圆加工中需求量最大的两个品种。从具体产品种类看， 2018 年我国晶圆加工用硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、硝酸的消耗量分别为 8.88 万 吨、8.11 万吨、2.29 万吨、1.56 万吨、1.10 万吨，用量最大的硫酸、双氧水主要用 于前道工序的清洗；功能湿电子化学品中，显影液、蚀刻液、剥离液的用量分别为 2.91 万吨、1.52 万吨、0.47 万吨，显影液主要为四甲基氢氧化铵显影液。