新材料专题报告之湿电子化学品行业深度研究(12)

2020 年国内半导体行业湿电子化学品需求量有望达 45 万吨。半导体产业规模在国 内继续保持快速增长，对湿电子化学品的需求也将保持较高景气。2018-2020 年我国 新增 11 条 12 英寸晶圆生产线和 5 条 8 英寸晶圆生产线， 2020 年国内 12 英寸晶圆产 能将达到 150 万片/月，较 2018 年提升近 70 万片/月，按照 80%的产能利用率，我们 测算新增 12 英寸晶圆产量会带来湿化学品需求增量 16.02 万吨，再加上其他尺寸晶 圆扩产以及硅片加工的需求，我们预计 2020 年半导体行业对湿电子化学品的需求量 约为 45 万吨，并且未来三年将保持 15%以上的增速。

制程节点的突破将对湿电子化学品等级提出更高要求。光刻工艺一直是现代集 成电路领域最大的难题，在 1965 年摩尔定律提出后，半导体产业一直以 18 个月为 周期升级半导体工艺，节点制程从 1000 nm 演变到了如今的 7 nm，2019 年三星发布 了新一代 3 nm GAA（闸极全环），台积电宣布正式启动 2 nm 工艺的研发。因此晶圆 代工厂在选择湿电子化学品时，会对其纯度提出更高要求。目前，8 英寸晶圆生产使 用的是 G3、G4 等级湿电子化学品，12 英寸晶圆由于加工方式的改变，对湿电子化 学用量大幅增加，并对湿电子化学品的等级提出更高的要求，普遍需要 G4-G5 等级。 随着集成电路制程节点的突破，G4、G5 高等级湿电子化学品需求占比将逐渐升高。 而国内湿电子化学品达到国际标准且具有一定生产量的 30 多家企业中，技术水平多 集中在 G3 以下（国产化率 80%），G3 及以上的湿电子化学品国产化率仅约为 10%。