硬盘SMART参数详解(10)

Intel第二代的34nm固态硬盘有点到点错误检测计数这一项。固态硬盘里有一个LBA（logical block addressing，逻辑块地址）记录，这一项显示了SSD内部逻辑块地址与真实物理地址间映射的出错次数。
B9（185）磁头稳定性 Head Stability（西部数据）
意义不明。
BA（186）感应运算振动检测 nduced Op-Vibration Detection（西部数据）
意义不明。
BB（187）无法校正的错误 Reported Uncorrectable Errors（希捷）
报告给操作系统的无法通过硬件ECC校正的错误。如果数据值不为零，就应该备份硬盘上的数据了。
报告给操作系统的在所有存取命令中出现的无法校正的RAISE（URAISE）错误。
BC（188）命令超时 Command Timeout
由于硬盘超时导致操作终止的次数。通常数据值应为0，如果远大于零，最有可能出现的是电源供电问题或者数据线氧化致使接触不良，也可能是硬盘出现严重问题。
BD（189）高飞写入 High Fly Writes
磁头飞行高度监视装置可以提高读写的可靠性，这一装置时刻监测磁头的飞行高度是否在正常范围来保证可靠的写入数据。如果磁头的飞行高度出现偏差，写入操作就会停止，然后尝试重新写入或者换一个位置写入。这种持续的监测过程提高了写入数据的可靠性，同时也降低了读取错误率。这一项的数据值就统计了写入时磁头飞行高度出现偏差的次数。
BD（189）出厂坏块计数 Factory Bad Block Count（Micron 镁光芯片）
BE（190）气流温度 Airflow Temperature
这一项表示的是硬盘内部盘片表面的气流温度。在希捷公司的某些硬盘中，当前值=（100－当前温度），因此气流温度越高，当前值就越低，最差值则是当前值曾经到达过的最低点，临界值由制造商定义的最高允许温度来确定，而数据值不具实际意义。许多硬盘也没有这一项参数。
BF（191）冲击错误率 G-sense error rate
这一项的数据值记录了硬盘受到机械冲击导致出错的频度。
C0（192）断电返回计数 Power-Off Retract Count