6000亿市值！27位清华学霸，扛起中国芯片半壁江山…(18)

即使毛利率最高的卓胜微，尚且在中低市场充分竞争，其他清华系芯片公司也难逃这个现状。由中低端向高端市场转型、突破，是清华系乃至国内半导体公司绕不开的问题。这其中重要途径还是并购。
在并购豪威科技之前，市场对于韦尔股份的商业模式是否“分销为主，设计为辅”的争论一直不断。招股书显示，2016年，其半导体设计业务营收7.11亿元，分销业务收入达到14.41亿元，接近前者两倍。为证明自身具有“原厂”持续性和竞争力的江湖地位，韦尔股份向上游延伸，2018-2019年成功收购了豪威科技和思比科，成为本土集成电路设计龙头企业。
当中低端市场饱和时，另一个转型途径则是向下游的制造环节延伸。例如毛利率偏低的格科微，计划招股募资63.76亿元兴建12英寸的晶圆厂，由原来的Fabless（无工厂芯片供应商）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转变。作为标杆，代工厂台积电的毛利率高达46%，净利润率高达33%以上。
针对芯片产业的各个短板，在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，国家已分门别类做了布局。例如，中芯国际主攻高端逻辑芯片，紫光及长江存储器主攻3D NAND，合肥长鑫主攻DRAM，华虹主攻功率器件。这些年来，国内企业在很多细分行业已经逐步打破国际垄断，例如，2017年华虹推出的第三代Super junction（超结结构）技术，已经取得了阶段性成果；兆易创新的32位MCU芯片，性能上已经可以比肩全球顶尖的STM32（意法半导体开发）。
巨大差距的存在，正是巨大的产业投资和创业机会
无论是太过集中于IC设计领域，还是相对美国企业的低毛利率、低竞争力，清华系芯片企业的表现，都只是中国芯片业整体表现的一个侧影而已。
国内芯片企业在细分领域的国际竞争力，从高到低的排序分别为：封装>芯片设计>芯片制造>晶圆光刻机和EDA。
美国对中国芯片的“围堵”，以及中美芯片产业巨大差距的存在，对国内芯片企业而言更多是机会。进口产品出现空档，无疑将倒逼国产厂商研发高端产品。中国半导体产业链最大的优势在于门类覆盖全、政府投入强度大，此外，资源匹配度和社会组织的灵活性，也是一大优势。
从半导体产业的四大部分来看，中国在材料设备领域全线落后；制造方面落后一到两代，也就是5年到10年；设计方面低端可以迎敌，高端仍落后；只有封测方面已经赶上，处于第一阵营。