用钱堆出来的FinFET工艺(13)

要知道这么多产能都是靠钱堆出来的呀！
FinFET工艺的巨额投资
FinFET工艺研发费用有多高？FinFET工艺的产能建置投资到底有多大？我们听听晶圆制造厂的声音。
FinFET工艺研发费用有多高？我们来看看台积电的近年研发费用。2012年的研发费用高达338亿新台币（约合11.2亿美元），此后研发费用一直快速增长，至2019年台积电的研发费用为914亿新台币（约合30亿美元），年均增幅12.5%；从2012年至2019年8年间研发费用合计为5970亿新台币（约195亿美元）。有人说，成熟工艺就不要研发吗？当然要研发，但只是很少的一部分，相信绝大部分是用在FinFET工艺研发。
FinFET工艺的产能建置投资有多大？看看各大公司的说法。
中芯国际联席CEO在2019年第四季度的业绩说明会上表示，FinFET的投资非常大，每1000片的投资大约在1.5亿（EUV方案）至2.5亿美元（非EUV方案）区间，难怪今年中芯南方工厂投资20亿美元，扩充产能只能至15000片。
2020年2月20日，三星宣布EUV专用线V1投产，预计到年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，规划月产50000片。
英特尔透露，使用金属钴的7纳米（非EUV方案）每1000片的投资大约在2.8亿美元。
台积电宣布建设3纳米工厂。预计投资6000亿新台币（约190亿美元），月产能未知。
研发加产能建置的费用绝对是天文数字，怎么赚回来呢？当然要客户买单。
FinFET工艺的客户
FinFET的客户在哪里？目前用得起FinFET工艺的客户屈指可数。
我们看看台积电的FinFET各节点工艺的全称就知道，不是HP（高性能）就是LP（低功耗），这也说明只有追求更高运算效能，还要求更低的运行功耗的特殊芯片，才采用FinFET工艺。
这样的客户有哪些呢？智能手机AP芯片公司华为海思、苹果、三星、高通、联发科；FPGA供应商赛灵思；MPU供应商AMD、英伟达；人工智能芯片供应商，比如燧原科技、寒武纪、百度、Esperanto；以及挖矿芯片供应商嘉楠耘智、比特大陆等，而且其中几乎都被台积电锁定，像海思、苹果、联发科、AMD、英伟达、寒武纪、嘉楠耘智、比特大陆；就是高通也是在台积电和三星两边一起来。
三星的客户主要是自家的智能手机AP芯片，外加高通的一部分，也不知道建置大产能干啥用?