领先的IC设计厂商，北京君正：AI技术厚积薄发，车规存储持续发力(27)

2、掌握核心技术，产品力一流
公司主要核心技术均为自主研发，产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性，可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。在安防领域，由于功耗敏感应用大幅增加，加上功率预算日益紧张，低的系统功耗已成为越来越多应用的需要。君正是除海思以外较早布局低功耗市场的厂商之一，当海思受到打压后公司成了市场上为数不多可选的低功耗芯片方案，随着对接君正方案客户的增加和技术上的不断打磨，方案高稳定性和低开发难度优势更加凸显，现在已经成为市场主流方案之一。
3、物联网应用普及，助力嵌入式MPU 芯片市场快速扩张
作为公司产品线重要组成部分的嵌入式MPU 芯片，集成了图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网等诸多优异的性能设计，受益于物联网终端产品对于低功耗、小尺寸等微处理器性能指标要求的提升及半导体制造及封装技术的优化升级，在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的消费电子领域内具有巨大的发展潜力。物联网终端应用需求的快速增长促进嵌入式MPU 芯片产业市场规模不断增大。根据IC Insights 数据，2020 年全球嵌入式MPU 芯片市场规模为175 亿美元，到2024 年全球嵌入式MPU 芯片市场规模将达到237 亿美元，仍有较大的提升空间。

公司的微处理器产品线主要有四款产品及其衍生型号，分别为X1000/E，X1500，X1600/E，X2000，均采用完全自主研发的XBurst 1 或XBurst 2内核。此外，公司还推出Halley5开发平台，供外部人员开发支持。公司微处理器产品应用下游十分广泛，覆盖的领域包括图像识别、智能音频、智能家电、智能家居、智能办公等。