领先的IC设计厂商，北京君正：AI技术厚积薄发，车规存储持续发力(30)

鉴于A股公司 2022 年年报尚未披露完全，当前时点正处于半导体行业下行周期去库存阶段，可比公司均为 IC 设计公司，普遍具有一定的存货减值计提压力，2022及 2023 年的Wind一致预期行业平均估值水平较真实水平偏低，给予公司23年50倍的PE估值，对应99元人民币目标价。

五 风险提示

①下游需求不及预期：
2022年以来半导体市场持续低迷，叠加新冠疫情、俄乌冲突通货膨胀等因素，上游芯片厂商的库存压力增加，2022H2起产业链公司普遍进入去库存阶段，且业内普遍预期至2023H2 周期复苏，但不排除下游库存去化进展不达预期，进而对公司的业绩产生不利影响。
②新产品研发及技术迭代不及预期：
半导体芯片从研发到产业化具有较高的不确定性， 公司产品线较多，相当比例的芯片尚处于发展早期，若产品研发进展不达预期导致 产业化进程延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。
③晶圆产能支持不及预期：
公司与核心晶圆供应商合作多年，形成了较为密切的商务关 系，但近年来市场竞争加剧，不排除公司在产能获取的便利性上有所下滑，进而对公司生产和日常经营造成不利影响。
——————————————————
报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！
报告选自【远瞻智库】