接口芯片龙头，裕太微-U：产品研发步履不停，车载市场引领增量(18)

当前公司部分车载以太网芯片已经实现量产，2020 年全球车载以太网芯片市场规模为 46.6 亿元，假设该市场规模在 2021 年维持不变，公司 2021 年车载以太网芯片市场份额占比为 0.02%，成长空间广阔。
同时，车载以太网相关技术作为研发重点之一正逐步推进，随着车载以太网市场的蓬勃发展与公司车规级芯片的产品迭代，车规级有望为公司营收业绩贡献较大增量，未来成长可期。

3.3 技术对标海外龙头厂商，不断拓宽研发方向
3.3.1 把握核心技术优势，提升主流产品指标
裕太微高度重视以太网芯片领域的研发投入和技术创新，核心技术具备国内领先地位。
经过技术与人才的不断积累，公司已形成高性能 SerDes 技术、高性能 ADC/DAC 设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10 项应用于以太网物理层芯片的核心技术。
公司以太网物理层芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。