接口芯片龙头，裕太微-U：产品研发步履不停，车载市场引领增量(20)

除以太网物理层芯片以外，裕太微在网络层芯片领域不断探索，市场进一步拓宽。公司自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022 年上半年量产流片。其中，公司交换芯片产品支持多业务多场景需求，可应用于路由交换、视频监控、物联网及新兴车联等各领域；网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类型 PCIE 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。交换芯片等新型产品可以与公司现有产品组合销售，未来，随着交换芯片下游市场的持续发展，公司研发成果的产业化，不断迭代的新型产品有望成为公司收入的有力驱动。

4 盈利预测与估值

4.1 盈利预测假设与业务拆分
裕太微专注高速有线通信芯片，产品主要分为以太网物理层芯片、交换芯片和网卡芯片，其中以太网物理层芯片产品包涵工规级、商规级、车规级等不同性能等级。
我们预计公司 2022-2024 年整体营收为 4.03/6.93/9.85 亿元，同比增速分别为 58.6%/72.1%/42.0%，2022-2024 年归母净利润分别为-0.40/0.05/0.65 亿 元，毛利率分别为 38.30%/39.41%/41.35%。
（1）工规级芯片业务：该业务为公司主要收入来源，公司工规级以太网物理层芯片按传输速率可分为千兆和百兆产品，产品广泛应用于交换机、数据中心、基站、电力系统、工业控制等细分领域，下游客户包括盛科通信、汇川技术等知名厂商。
2022H1 公司工规级芯片贡献营收 1.22 亿元，其中千兆工规级芯片 1.12 亿 元，百兆工规级芯片 0.094 亿元，当前公司不断推出新一代工规级产品，2.5G PHY 已量产回片，预计 2023 年推出并进行量产，同时，受益于交换机、数据中心等下游市场景气的带动，我们预计公司工规级芯片市占率有望进一步提升，营收有望实现快速增长，预计该业务 2022-2024 年营收分别为 2.43/3.48/4.83 亿元。