接口芯片龙头，裕太微-U：产品研发步履不停，车载市场引领增量(21)

随着公司新一代 2.5G 工规级芯片的推出，与毛利率更高的多口千兆产品销售占比不断提升，我们预测公司工规级产品毛利率在未来有望提升，预计该业务 2022-2024 年毛利率分别为 38.0%/40.0%/42.0%。
（2）商规级芯片业务：公司商规级芯片按传输速率可分为千兆和百兆产品，应用于安防摄像头、电视机、机顶盒、WIFI 路由器等领域，下游客户包括普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份等头部企业。
目前，公司推出新一代千兆商规级以太网芯片，在优化成本的同时性能更具优势，且商规级芯片主要下游安防摄像头市场需求不断提升，消费电子市场有望回暖，未来公司有望凭借领先的核心技术获取订单，营收进一步上升，我们预计该业务2022-2024年营收分别为1.12/1.57/2.30 亿元。
随毛利率较高的距离增强型百兆芯片与千兆商规级芯片销售占比不断提升，我们预计毛利率将迎来稳步上升，22 年 H1 毛利率为 39.7%，预计该业务 2022-2024 年毛利率分别为 40.0%/41.0%/42.0%。
（3）车规级芯片业务：车规级以太网芯片是公司重点研发方向之一，当前公司研发的车载百兆芯片 YT8010 已通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，性能指标领先，在可靠性上更具优势。
同时公司不断研发新一代车规级芯片，目前千兆车载以太网芯片已流片，产品已通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试，随着车载以太网广泛应用于智能驾驶与新能源汽车市场的崛起，车规级芯片未来有望为公司营收贡献更大增量，我们预计该业务 2022-2024 年营收分别为 0.04/0.12/0.45 亿元，考虑公司车规级以太网芯片国内稀缺性，竞争格局较优，毛利率未来有望维持稳步提升，预计该业务毛利率分别为 43.0%/46.0%/47.0%。
（4）晶圆业务：公司晶圆业务主要为根据客户需求直接对外销售少量尚未封装测试的晶圆形态的产品，考虑到公司晶圆业务得到市场与下游客户的广泛认可，未来业务规模有望保持增长趋势，我们预计该业务 2022-2024 年营收分别为 0.14/0.16/0.19 亿元，毛利率分别为 40.0%/40.0%/40.0%。
（5）其他业务（交换芯片、网关芯片等）：其中，交换芯片产品可应用于路由交换、视频监控、物联网及新兴车联等各领域，当前公司多口千兆交换芯片已量产流片，未来将研发进军万兆以下交换芯片，2.5G 交换机芯片已有订单出货，2023 年有望为营收提供较大贡献。