接口芯片龙头，裕太微-U：产品研发步履不停，车载市场引领增量(19)

裕太微主要产品的核心技术指标已经具备与国际领先厂商对标能力，且在传输性能上更具优势。
以公司千兆芯片主流产品为例，在可靠性方面，该系列产品人体模型静电防护能力（ESD HBM）、人体模型静电防护能力（网口）（ESD HBM MDI）和充电器件模型静电防护能力（ESD CDM）分别可达到 6kV、8kV 和 1500V，已达到业内较高水平；
在最大功耗方面，公司于 2021 年四季度推出的新一代千兆产品 YT8531，该产品功耗水平达到 481.8mW，与竞争对手产品相当；
在传输性能方面，公司 YT8521S 系列产品在千兆应用中能够支持超五类线缆传输达 130 米，在百兆应用中能够支持四对线传输长达 400 米，优于竞品公开的参数，公司产品支持长距离传输的特性扩大了线缆安装空间，有助于实现新型的 IP 业务和应用，提高以太网部署的灵活性。

3.3.2 研发创新脚步不停，产品拓展多元领域
当前，裕太微继续专注以太网芯片技术研发攻破，掌握多个在研项目，未来有望继续实现技术突破。
纵向来看，裕太微产品的传输速率从百兆、千兆、2.5G、5G、10G 不断向上叠加，当前对 2.5G 以太网物理层芯片以及万兆以太网物理层模拟前端芯片的项目已经在研发中；横向来看，裕太微的产品线继续拓展至交换等上层网络产品领域，PHY 芯片、交换芯片、网关芯片等都是公司的已有产品线，同时对 5 2 交换芯片、千兆以太网网卡芯片等新产品的研发也在布局当中，未来有望为公司营收提供更多可能。