霍尼韦尔，隐藏的幕后巨头(11)

2007年，霍尼韦尔抓住中国电子产业蓬勃发展的机会，将电子材料总部迁往上海。2009年，其在电子材料领域的研究继续突破，研制出无铅封装技术和新型热管理材料。2014年，霍尼韦尔研发出等径角塑型（ECAE）新型靶材，具有更高的材质硬度和更少的杂质颗粒。
霍尼韦尔凭借多年积累的专业技术和对市场的积极反应，在世界溅射靶材领域一直处于行业领先地位。目前霍尼韦尔已成世界第二大溅射靶材供应商，根据2016年的数据统计显示，霍尼韦尔靶材业务占据全球20%的市场份额。

霍尼韦尔产品采用等径角塑型（ECAE）专利技术，ECAE 技术生产的靶材产品拥有超细晶粒尺寸，可低至亚微米级别，这可以确保材料结构更均匀，具有更高的材质硬度和更少的杂质颗粒，从而可以帮助半导体生产商有效避免在采用普通设计靶材时会碰到的溅射电压突然降低问题，防尖端放电现象，从而提升晶圆质量，减少不必要的高额成本。同时，增强的硬度允许靶材能够采用一块金属进行一体化设计，从而使靶材使用寿命延长了一倍。延长的使用寿命可以帮助生产商降低靶材的需求量，节省靶材更换以及机台维护所需的时间和精力，从而降低整体生产成本。

霍尼韦尔目前靶材产品主要集中在8 英寸和 12 英寸，主要靶材包括铝靶、铜靶、钛靶、钽靶和钛铝靶等，均具有高纯度和良好均匀的微观结构，适用于物理气相沉积（PVD）应用中绝大多数的原始设备制造商（OEM）设计。同时公司还可以根据客户要求，提供优质的轻量型定制产品。