半导体检测量测设备行业研究：芯片良率守护者，短板突破正当时(2)

（三）过程工艺控制的技术路径包括光学、电子束、X 光三大类
检测技术的波长等基本属性决定了检测精度和速度，进而影响灵敏度、吞吐量等生 产性能参数。（1）光学检测：相对较好均衡高精度和高速度，检测速度可以较电子 束检测技术快1000倍以上，广泛应用于晶圆制造各个环节，同时光学检测能够满足 其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量等；（2）电子束检测：波长远短于光 的波长，检测精度更高，但是检测速度较慢，主要应用于吞吐量要求较低的环节， 如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽 检等；（3）X光：主要利用其吸收特性，穿透力强，应用于特定的场景，如检测超 薄膜厚度、检测特定金属成分等。
光学检测均衡速度与精度，是过程工艺控制的主要技术路径。根据 VLSI Research、 QY Research统计，2020年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学、电子束、 X光技术的设备市场份额占比分别为75.2%、18.7%、2.2%。在检测领域，光学技术 主要应用于无图形晶圆激光扫描检测、图形晶圆成像检测、光刻掩膜板成像检测等； 量测领域主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测。

二、中国检测量测市场超二十亿美元，国产化率较低

（一）中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场
受行业周期性和美国制裁影响，2023年中国半导体设备投资额逐渐收紧。根据semi 数据，预计2023年中国本土、外资企业半导体设备投资额为86、39亿美元，同比-53%、 -25%，主要原因系全球芯片下游的库存修正和美国对中国先进制程产品的出口管制。 过程工艺控制国产化率尚低，行业Capex下修的影响有限。中国半导体设备国产化 率仍处于相对低位，且目前国产检测、量测设备大多面对28nm以上的成熟制程环节， 半导体资本开支下修对其影响有限。 根据VLSI Research、QY Research统计，中国大陆为全球半导体检测 量测设备 第一大市场，2020年市场空间达21亿美元。16-20年，全球半导体检测 量测设备市 场规模由47.6亿美元增长到76.5亿美元，四年CAGR 12.6%，中国大陆市场规模由 7.0亿美元增长至21.0亿美元，四年CAGR为31.6%，增速大幅快于全球。