半导体检测量测设备行业研究：芯片良率守护者，短板突破正当时(3)

2020年， 中国大陆半导体过程工艺控制设备全球占比为27%，超过中国台湾位列全球第一。

（二）设备应用于前道和先进封装各环节，国产替代空间大
2020年全球过程工艺控制设备占半导体设备投资额的11%，目前该设备国产化率低 于10%，国产替代空间较大。根据SEMI和VLSI Research数据，2020年，过程工艺 控制检测设备和半导体测试设备的市场规模分别为76.5、60.1亿美元，在半导体设 备中占据的份额为10.6%、8.4%。根据中国招标网数据，2018-2021年，过程工艺 控制和半导体检测两类设备的国产化率低于10%，国产替代还有较大空间。 过程工艺控制中检测、量测设备市场份额分别为62.6%、33.5%，广泛应用于前道 制程和先进封装的各环节。根据VLSI Research划分，全球过程工艺控制设备共包 含检测6类、量测8类共计14小类。从半导体主要工艺环节看，光刻、刻蚀、离子注 入、CMP等环节对量检、检测设备需求量较大。
（三）本土企业率先布局高应用宽度、低技术壁垒领域
根据各检测量测设备市场空间、设备应用宽度、设备难度壁垒构建技术矩阵图，其 中市场空间引用自VLSI Research统计的2020年全球各检测量测设备市场规模，设 备应用宽度以各设备在前道制程和先进封装领域所涉及的环节总数表示，设备难度 壁垒以各设备在科磊半导体、中科飞测等共计14家海内外设备公司产品线中的被覆 盖程度表示。结论如下:
（1）宽应用低壁垒：以无图形晶圆检测、图形晶圆检测、关键尺寸量测为代表，此 类设备在半导体制造过程中应用环节更多，市场空间相对较大，且技术壁垒相对较 低，为国产厂商率先替代领域，以中科飞测、上海睿励等厂商为代表的本土厂商以 率先进行布局并获得市场认可。
（2）窄应用高壁垒：以纳米图形晶圆检测、套刻精度量测、掩膜版检测/量测为代 表，此类设备重点应用于光刻等晶圆制造核心环节，且深度参与光刻工艺，对制程 节点较为敏感。同时，通常来说设备的最小灵敏度是生产工艺节点的0.5-1倍左右的 关系，因此纳米级晶圆检测对设备要求更高，相应设备单价更贵，市场空间更大。 此类设备提供商以科磊半导体、应用材料、阿斯麦尔等海外厂商为主，同时天准科 技通过并购德国公司MueTec进军掩膜版、套刻精度量测领域。